源頭廠家23年元老級企業
自2003年創立，擁有河源國家級高新產業園11,000㎡萬級凈化工廠，實現晶片切割→鍍膜→封焊全鏈自主生產，年產能超3.6億顆，通過ISO 9001/14001、IATF 16949車規認證，獲評國家高新技術企業、專精特新企業。
品質優勢軍工級品控，極限驗證
15項國家專利，掌握離子刻蝕微調/真空封焊核心技術，IATF16949體系認證，通過AEC-Q200車規測試，通過三重可靠性測試，溫度沖擊（-55℃↔125℃）/機械振動/96h鹽霧，全流程SPC管控，不良率＜0.02%。
定制優勢敏捷響應，全場景覆蓋
智能電網抗干擾/醫療設備低相噪等12類場景方案，15項國家專利，支持25~200MHz全頻段客制化，全系符合RoHS/REACH指令，提供SGS環保報告，可降解封裝材料（PLA基），助力客戶ESG評級提升，低相噪振蕩器（-149dBc/Hz），滿足生命監護設備時序精度。
服務優勢全球網絡，終身護航
免費提供《晶振選型白皮書》，降低客戶開發成本30%，FAE團隊24小時響應，電路匹配測試/失效分析，物流服務48小時全球發貨珠三角次日達，歐美亞海外倉直達。
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