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| 產品名稱 | 功能 | 解決方案 |
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源頭廠家23年元老級企業(yè)
自2003年創(chuàng)立,擁有河源國家級高新產業(yè)園11,000㎡萬級凈化工廠,實現(xiàn)晶片切割→鍍膜→封焊全鏈自主生產,年產能超3.6億顆,通過ISO 9001/14001、IATF 16949車規(guī)認證,獲評國家高新技術企業(yè)、專精特新企業(yè)。
品質優(yōu)勢軍工級品控,極限驗證
15項國家專利,掌握離子刻蝕微調/真空封焊核心技術,IATF16949體系認證,通過AEC-Q200車規(guī)測試,通過三重可靠性測試,溫度沖擊(-55℃↔125℃)/機械振動/96h鹽霧,全流程SPC管控,不良率<0.02%。
定制優(yōu)勢敏捷響應,全場景覆蓋
智能電網抗干擾/醫(yī)療設備低相噪等12類場景方案,15項國家專利,支持25~200MHz全頻段客制化,全系符合RoHS/REACH指令,提供SGS環(huán)保報告,可降解封裝材料(PLA基),助力客戶ESG評級提升,低相噪振蕩器(-149dBc/Hz),滿足生命監(jiān)護設備時序精度。
服務優(yōu)勢全球網絡,終身護航
免費提供《晶振選型白皮書》,降低客戶開發(fā)成本30%,F(xiàn)AE團隊24小時響應,電路匹配測試/失效分析,物流服務48小時全球發(fā)貨珠三角次日達,歐美亞海外倉直達。