常規(guī)使用的無(wú)源貼片晶振封裝及選型指南

常規(guī)無(wú)源貼片晶振封裝：7.0*5.0mm、6.0*3.5mm、5.0*3.2mm、4.0*2.5mm、3.2*2.5mm以及更小型化的2.5*2.0mm、2.0*1.6mm、1.6*1.2mm等,市面用的比較多的3.2*2.5mm，4.0*2.5mm、6.0*3.5mm用的比較少。

無(wú)源貼片晶振選型指南

1. 根據(jù)自己的應(yīng)用，選擇晶體類(lèi)別：在類(lèi)別上確認(rèn)用的是有源貼片還是無(wú)源貼片，對(duì)晶體整體（產(chǎn)品更新率低，相位噪聲好，全溫范圍內(nèi)的頻偏低等）要求較高選用有源的貼片晶振；在應(yīng)用上消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品一般選用無(wú)源晶體，工業(yè)類(lèi)產(chǎn)品一般選用普通的有源貼片晶振，網(wǎng)絡(luò)通訊類(lèi)的產(chǎn)品一般選用帶有功能性質(zhì)且穩(wěn)定的有源貼片晶振；

2. 確認(rèn)參數(shù)：根據(jù)已選擇好的晶體類(lèi)別來(lái)進(jìn)一步確定要選的參數(shù)。無(wú)源晶體參數(shù)：頻率精度，負(fù)載電容，工作溫度，尺寸，全溫范圍內(nèi)的頻偏；

3. 選擇優(yōu)質(zhì)的供貨渠道：選擇優(yōu)質(zhì)的合作供應(yīng)商，從技術(shù)上和供貨時(shí)效以及產(chǎn)品等等因素考慮。