1) PCB板中晶振電路的走線最好短直和靠近MCU，可以規(guī)避在振蕩電路中其他電子元器件如電容對晶振的影響。
2) PCB板布線時應和晶振保持一段距離，不要將信號線布局在晶振下面，這樣可以規(guī)避晶振產生電磁干擾，引起振蕩電路不穩(wěn)定。
3) 當PCB板塊比較大的時候，優(yōu)先將晶振的位置布局在靠邊的地方。減小PCB板變形產生的機械張力對晶振的影響，導致晶振出現(xiàn)的不良現(xiàn)象。
4) 當PCB板塊比較小的時候，優(yōu)先將晶振的位置布局在中間的地方。減小在回流焊的過程和分板的時候產品的機械張力對晶振的影響，導致晶振出現(xiàn)的不良現(xiàn)象。
5) 在晶振市場上購買晶振時候，工程師應先和晶振生產廠家產品經理確認晶振的型號和規(guī)格參數，避免選擇的尺寸或指標不常用，導致供貨渠道少、批量供貨周期長而影響生產，價格上也會處于被動。
6) 電路板上嵌有晶振時，盡量避免使用超聲波清洗。石英超聲波清洗容易引起共振導致晶振不良。
雖然晶振的價格普遍不高，在電路上都不怎么起眼，但晶振現(xiàn)在越來越受工程師重視了。最直接的原因晶振出現(xiàn)問題，會影響到整個產品。因此選擇一家可靠、穩(wěn)定好的晶振生產合作商顯得尤為重要。
